1.高精度性:低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
2.简单易学性:自主研发的基于 Windows 系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。
3.智能自动性:采用高精度 CCD 自动定位、对焦,定位快速准确,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式,大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
4.适合切割对象:FPC电路板外形, 芯片切割、手机摄像头模组。分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
5.高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
机器参数:
型号:YSV-6A
主体尺寸(L*W*H) 1350mm*1150mm*1550mm
激光机重量 1500KG
激光机供应电源 AC220V / 3KW
激光器功率 15W(美国原装进口)
材料厚度 ≤ 1.2 mm(视实际材料而定)
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
切割幅面 460mm* 460mm
聚焦光斑直径 20±5μm
环境温度/湿度 20±2 ℃/<60 %
机床主体 大理石
振镜系统 原装进口
运动系统 全闭环交流直线电机系统
运动控制系统 原装进口
必要硬件和软件 含 PC 和 CAM 软件
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