方邦电子终过会科创板的审核更宽松分板机厂家分享
分板机厂家分享广州方邦电子股份有限公司(以下简称为“方邦电子”)成功过会,有可能成为首批科创板上市企业。
方邦电子的特殊之处,在于其去年4月曾冲击过创业板,但最后被否。今年4月10日,该公司向科创板提交了上市申请,在经历了两次问询后,获得上会机会,速度快于同批及前批受理公司。
方邦电子仅经历约两个月,便成功过会。其护城河到底有多深?当初又为何被否?方邦电子对其他仍在排队、曾冲击IPO未果的企业有什么借鉴意义?
护城河:国内电磁屏蔽膜龙头
分板机厂家分享方邦电子科创板招股书上会稿显示,2016年至2018年,电磁屏蔽膜业务收入占方邦电子营业收入比例均超过98%,为其最主要收入来源。
电磁屏蔽膜是FPC重要原材料之一,由日本企业拓自达开发,于2000年诞生后长期被国外企业垄断。FPC三大应用领域则为消费电子、汽车电子及通信设备。
2012年方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜,打破了国外技术垄断的局面。该公司随后还独创微针状结构的新型电磁屏蔽膜,并推向市场。根据方邦电子测算,其2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。
目前,方邦电子一共有HSF-6000(金属合金型)及HSF-USB3(微针型)两个型号的电磁屏蔽膜在售。从实际销售情况来看,HSF-USB3到2018年已达到60.91%,为优势产品。细分到地区来看,由于与境外企业技术有所差异,2017年起HSF-USB3外销收入能达3000万以上,是方邦电子拓展全球市场的重要途径。根据方邦电子招股书内容,国内外竞争者暂未有微针型电磁屏蔽膜产品。
值得一提的是,根据势银智库《电磁屏障膜产业研究报告》估计,2017年中国电磁屏障膜需求量为690万平米,产值近5亿元。财通证券研报进一步分析,从全球制造业格局来看,FPC产能转移大趋势不可逆转,中国正逐步成为主要供应地区,昔日行业巨头日韩也纷纷在中国建厂。
竞争者也在跃跃欲试。今年5月31日,乐凯新材发布变更公司募集资金用途的公告(编号2019-024),宣布要建设电磁波屏蔽膜等产品研发与生产基地,该项目预计于2020年12月投产。
尽管市占率较高,方邦电子仍以低价策略与国外竞争者抢占市场,其产品单价一路走低,叠加原材料价格波动,公司毛利率也有波动,受到上交所询问。尤其是HSF-USB3的单价从2016年的90.79元下降至2018年的77.99元,年均复合增长率为-2.34%,高于HSF-6000(-1.82%),新研发的产品降价速度比传统产品更快
分板机厂家分享或许是上述多种原因所致,方邦电子新开拓FPC另一上游业务——挠性覆铜板,相关募投项目金额居其IPO募投项目之首。
时代财经就挠性覆铜板业务的方向及培育时间向方邦电子发送了采访邮件,但截止发稿,仍未收到后者的相关回复。上交所在昨日审议会议结果公告中,也要求方邦电子补充说明该业务竞争对手状况和市场前景。
根据智研咨询的报告,我国挠性覆铜板产量占比从2012年的7.50%增长至2017年的10.17%,而该产品均价则从2012年的66.23元/平方米下降至2017年的45.28元/平方米,呈下降趋势。
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