˙焊接过程中及环境温度造成热应变。

˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片，散热器，电容，电阻等)，所造成的变形。

˙印刷电路板本身固定，治具缺乏所造成的变形。

˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。

˙印刷电路板实际安装后，因运输途中所造成震动所造成的形变。
当电路板分板时，刀具压迫电路板使得电路板发生形变，如果形变力量过大，就会导致一些元器件管脚断裂，甚至被拉断，有些元器件受力到极限时，虽然当时还未损坏，但是已经存在质量隐患，在后期可能会有很大的返修率，使客户对产品和制造能力产生怀疑，也增加了厂家的维修成本。此外在ICT时，探针下压力量很大，由于治具的设计不合理，当探针下压时，使得电路板发生弯曲，使得BGA等重要元器件受力过大，发生受损，所以ICT时需要做应力测试。