1、随着压板、冲压、 锯刀和机械装置的运动 , 作用力将施加于PCB板 与元器件上；

2、PCBA向下弯曲，板上的元器件与PCB同样也要受到应力的影响。有元件脚的物料通常会因元件脚的关系而随着PCB变形而形变。

3、SMD贴片物料就像加强筋一样安装在PCB上，抵抗因变形而产生的应力。且应力大小随着冲压速度和几何形变量而倍增，导致零件内部损害或存在后期隐患。

4、随着 PCB 的形变，Top 面的元件被压缩； 

5、变形的程度和变形的突然性一定要受到控制，以保护SMD元件。

元件破裂 或者 性能下降 及焊点破裂或者 强度下降将会造成整个产品失效。存在隐患的产品将可能也能够通过电气测试。